| 加工定制：是 | 种类：化合物半导体 | 特性：干法刻蚀工艺 |
| 用途：CSP芯片级封装 |
一直以来，***对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J－STD－012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1．2倍的功能完整的封装器件。
就CSP而言，它并不代表低成本，也不代表CSP在性能上如何如何的优越，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义，类似SMD。
要讨论CSP的成本优势，必须结合CSP封装形式所带来的好处，以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能，能不能给终端用户带来新的附加价值。
目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不意味着CSP LED无支架，其实，CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限，CSP LED通常不能使用需要焊线的芯片，如正装芯片或垂直芯片，只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。
就芯片本身的制造成本而言，再考虑到规模效应的影响，倒装芯片的价格短时期内始终大于正装芯片。采用倒装芯片制作CSP LED所面临的高精度芯片焊接或排布，荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷，LED切割分光分色，以及编袋等，其技术含量、制程复杂程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单、廉价与成熟。
综合以上分析，可以结论（1）CSP只是一种封装器件在LED领域的应用，可以视为一种有别于SMD的全新的产品形式。（2）CSP LED目前尚未形成公认成熟的工艺路线、设备条件，亦未形成主流的封装结构。（3）无论采用何种方式方法，CSP LED的流明成本在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明成本。
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9.LED行业 CSP芯片级封装 正性 负性 光刻胶 lift-off工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 应用广
10.适用 LED行业 CSP芯片级封装 正性 负性 光刻胶 干法刻蚀工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 应用广
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12.生产应用 LED行业 高压芯片（HV）倒装芯片（FC）正性 负性 光刻胶 lift-off工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 专业厂家
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14.生产应用 LED行业 圆片级封装（WLP) 正性 负性 光刻胶 凸点UBM工艺 高膜厚 耐高温 电镀工艺耐受性 成分稳定 专业厂家
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