现在市面上出现了新型的LED光源，这种光源的结构中，使用柔性基板代替陶瓷基板作为倒装芯片的支撑，见图5。这种结构中，最主要的是用聚酰亚胺(Polyimide)等材料代替陶瓷作为支撑，用铜片作为导电和导热的材料。

　　倒装芯片通过共晶焊接与柔性基板的铜片相连接，***经过喷粉、Molding、切割、测试包装等相同工序，则得到最终的与陶瓷基光源相同的光源。

　　图5 柔性基板光源示意图

　　由于与倒装芯片接触的为金(或银)，与陶瓷基相同，所以倒装芯片上并不需要做任何改变，而且能***焊接的性能不变。基板上部的金属透过通孔的铜与下部的焊盘进行连接，***了热量直接在金属中进行传导，保持***的导热性能。

　　但柔性基板也有其缺点。一是柔性基板太软，需要对制作流程中的工艺进行修改，目前还没有成熟的匹配工艺；二是受限于其结构，光源焊盘既是电性通道也是散热通道，不能够做到热电分离。这样会对灯具厂商提出一些灯具设计的额外要求。

　　现在国内外很多公司已经投入大量人力物力进行柔性基板的研发，其优势的价格比陶瓷基板便宜，但目前基板和封装工艺都还不成熟，预计不久的将来会有倒装柔性基板产品推出。

主要产品范围 ：

1、 液晶面板(TFT)正型光刻胶

2、 触摸屏（Touch Panl）正型光刻胶，超黑矩阵(BM)黑胶，OC光刻胶，卷对卷（Roll to Roll）工艺光刻胶，柔性性路板光刻胶，FPC工艺用正胶

3、 倒装(Bumping)工艺光刻胶：适用于电镀铜(ECP)工艺，凸点下金属（UBM）工艺；重布线层（RDL）工艺；影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光

4、 LED行业：台阶刻蚀（MESA）工艺正胶，蒸镀（Lift-off）工艺负胶，透明电极（TCL）工艺正胶，电流阻挡层（BCL）工艺正胶，钝化层（PV）工艺正胶，高压芯芯片（HV）工艺正胶。

5、 手机盖板行业：3D喷涂曝光型光阻油墨（黑白色），喷涂曝光纹理光阻油墨，喷涂曝光抗氢氟酸光阻油墨，水性防爆胶，变色光阻油墨；

6、 铜制程工艺：铜制程表面处理剂，铜腐蚀液，不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液

7、 其它配套试剂：高纯低杂质显影液，不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液, 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去腊液，洗边剂(EBR)，不伤铝二氧化硅腐蚀液(BOE)，光刻胶稀释剂，氧化铟锡(ITO)腐蚀液，SiO2抛光液，钻石抛光液，SiO2抛光清洗剂（不伤铝）；

8、 其它配件：MOCVD外延设备配件（石英配件，钨钼配件，加热器，周边设备配套）；刻蚀机和蒸发台等设备配件；

9、 生产制程辅助工具和材料：Tray盘，花篮，膜，针等