加工定制:是 | 种类:化合物半导体 | 特性:厚胶 |
用途:衬底 倒装 |
安智光刻胶 AZ12XP AZ10XT 垂直角度 电镀工艺
分辨***光刻胶 芯片封装光刻胶 灰化工艺光刻胶
湿法刻蚀 附着性好 耐刻蚀光刻胶 抗氢氟酸光刻胶
电镀工艺耐高温光刻胶 垂直角度光刻胶
供应透明绝缘OC光阻 厚胶光刻胶 ***材
光刻胶 厚胶 附着性好 耐刻蚀光刻胶 干法刻蚀
Puddle显影液Dip安智AZ300MIF显影液400K
圆片级封装胶纵宽比高光刻胶感光度好产出高
正型光刻胶显影安智AZ显影液正品现货供应
正型光刻胶角度好晶圆衬底光刻胶分辨率好
供应LED ***深刻蚀光刻胶 垂直角度 耐高温
LED 倒装芯片光刻胶 高压芯片 垂直角度 耐高温
TP 架桥用光刻胶 透明绝缘光刻胶 ***材
陶瓷线路板光刻胶 耐电镀 高分辨率
PCB线路板光刻胶 高解析度 耐电镀
适用于低温固化光刻胶 高效率低能量曝光
高遮蔽黑色光刻胶 高OD值 高分辨率
纳米银光刻胶 耐刻蚀 高分辨率
硅片切割研磨减薄保护胶 旋涂热固型 平整度好
低介电系数绝缘光刻胶 透明***材料
MEMS Optical Overcoat、 Passivation光刻胶
MEMS 微机电 传感器封装光刻胶
绝缘栅型光刻胶 掩模版光刻胶 晶体管光刻胶
薄膜电阻光刻胶 LCP材质FPC天线工艺光刻胶
***光刻胶增粘剂 替代HMDS 微电铸的工艺光刻胶 高深宽比
光波导 光学互联光刻胶 微流体光刻胶 微光学光刻胶
薄膜磁头线圈绝缘层光刻胶 薄膜压力传感器工艺光刻胶
蒸镀剥离工艺 连续非球面微透镜阵列光刻胶
Lift-off工艺制备压电薄膜加速度传感器电极光刻胶
AZ5214E反转光刻胶 制作 惯性微开关 正性 厚胶光刻胶
LDI应用光刻胶 DMD应用光刻胶 高感度 曝光速度快 高分辨率
集成电路硅通孔 PCB通孔用光刻 3D封装电镀凸点制备光刻胶
COG封装用金凸点电镀工艺光刻胶
环氧基紫外负性光刻胶 宽禁带半导体光刻胶
阵列波导光栅芯片 量子点光刻胶
LCD屏激光切割保护胶 喷涂工艺 异型切割保护胶
OLED Shadow Mask 工艺光刻胶 高解析度光罩掩模版
GaN基LED光刻胶 适用于Gan on Gan芯片工艺
供应 微波芯片光刻胶 Micro led光刻胶 成份稳定
替代Futurrex光刻胶 替代安智AZ光刻胶 现货小包装
替代富士OIR620-09光刻胶 替代富士GiR 2708光刻胶
柔性 卷对卷(Roll to Roll)工艺光刻胶 耐折弯
耐折弯 附着性好 FPC工艺光刻胶 COF工艺光刻胶 分辨***
成份稳定 Metal mech 铜制程工艺光刻胶 附着性好
铜膜工艺光刻胶 柔性光刻胶 小间距光刻胶 附着性好
现货供应 Metal mesh铜蚀刻液 环保型刻蚀液 寿命长